【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】5月19日消息,據(jù)外媒 Wccftech報(bào)道,英特爾首席執(zhí)行官陳立武在公開(kāi)節(jié)目中表示,公司晶圓代工業(yè)務(wù)迎來(lái)強(qiáng)勢(shì)回暖,先進(jìn)制程與封裝技術(shù)廣受市場(chǎng)認(rèn)可,多家客戶提前預(yù)付基板款項(xiàng)鎖定產(chǎn)能。陳立武稱(chēng),目前英特爾已拿下蘋(píng)果、馬斯克旗下TeraFab的長(zhǎng)期代工訂單,合作研發(fā)高端芯片產(chǎn)品。 技術(shù)層面,英特爾改良成效顯著。此前18A制程良率偏低,如今達(dá)成行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)月提升幅度,提前完成年度技術(shù)目標(biāo),黑豹湖處理器即將大批量出貨。下一代14A(1.4納米)制程進(jìn)度明確,將于2029年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),與臺(tái)積電同級(jí)工藝同步落地,目前已有多家客戶達(dá)成合作。同時(shí),公司EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)良率突破90%。(旺旺)