【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】5月18日消息,據(jù)外媒Wccftech報(bào)道,三星在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破,***將原本專供服務(wù)器使用的HBM高帶寬內(nèi)存下放至智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)終端,依靠先進(jìn)封裝技術(shù)強(qiáng)化移動(dòng)端AI算力,打破高端內(nèi)存的行業(yè)使用邊界。傳統(tǒng)手機(jī)DRAM內(nèi)存接口有限、信號(hào)損耗大,難以滿足AI時(shí)代高速傳輸需求。為此,三星升級(jí)垂直銅柱堆疊工藝,將銅柱長寬比大幅提升,搭配扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù),以階梯式堆疊結(jié)構(gòu)壓縮體積、優(yōu)化散熱。該方案不僅解決微型銅柱易斷裂問題,還讓內(nèi)存帶寬提升30%。 此前HBM僅用于服務(wù)器、高端AI芯片,生產(chǎn)成本極高。三星此次專為移動(dòng)設(shè)備定制HBM方案,在狹小機(jī)身內(nèi)實(shí)現(xiàn)超高傳輸速度,目的是打造更強(qiáng)的端側(cè)AI運(yùn)行能力。業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè),該技術(shù)大概率搭載于三星新一代獵戶座2800或2900處理器。除三星外,蘋果同樣***在iPhone引入HBM技術(shù),目前尚未確定供應(yīng)鏈來源。受行業(yè)供需緊張影響,現(xiàn)階段移動(dòng)內(nèi)存價(jià)格偏高,各大手機(jī)廠商或?qū)⒌却齼r(jià)格平穩(wěn)后,再大規(guī)模量產(chǎn)搭載HBM機(jī)型。(旺旺)