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看,這是芯片顆粒 這個芯片和基板,是通過錫膏粘連起來 百度一下,錫的熔點是231℃ 如果要把這個芯片從板子上拆下來,就需要把這整個板子升溫到231℃以上(實際上在250℃左右) emm,真的很神奇,經(jīng)過250℃的高溫摧殘后,芯片的性能一丁點也不會降低。
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